SMT接料带:SMT的减少毛病办法
制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装接受很多机械应力，从而引发毛病。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置平安程度也变得愈加艰难。
多年来，采用单调弯曲点测试办法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面程度互联的单调弯曲特性》中有叙说。该测试办法论述了印刷电路板程度互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试办法无法肯定允许张力是几。
关于制造过程和组装过程，特别是关于无铅PCA而言，其面临的应战之一就是无法直接丈量焊点上的应力。为普遍采用的用来描绘互联部件风险的度量规范是毗连该部件的印刷电路板张力，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙说。
随着无铅设备的用处扩展，用户的兴味也越来越大；由于有很多用户面临着质量问题。
随着各方兴味的增加，IPC 觉得有必要协助其他公司开发各种可以确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试办法。这项工作由 IPC 6-10d SMT 附件牢靠性测试办法工作小组和 JEDEC JC-14.1 封装设备牢靠性测试办法子委员会携手展开，目前该工作曾经完成。
该测试办法规则了以圆形阵列排布的八个接触点。在印刷电路板中心位置装有一 BGA 的 PCA 是这样安放的：部件面朝下装到支撑引脚上，且负载施加于 BGA 的反面。依据 IPC/JEDEC-9704 的倡议计量器规划将应变计安放在与该部件相邻的位置。
PCA 会被弯曲到有关的张力程度，且经过毛病剖析能够肯定，挠曲到这些张力程度所引致的损伤水平。经过迭代办法能够肯定没有产生损伤的张力程度，这就是smt接料带张力限值
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